Quy trình 18A của Intel rơi vào ‘thảm họa’: 10 chip ra lò thì 9 bị lỗi, không thể sản xuất hàng loạt, khách hàng lớn tháo chạy?

Theo nguồn tin từ báo Chosun của Hàn Quốc, quy trình 18A của Intel có tỷ lệ thành công dưới 10%, điều này khiến việc sản xuất hàng loạt trở nên bất khả thi.

Intel đang trải qua một giai đoạn khó khăn khi các báo cáo mới nhất chỉ ra rằng quy trình sản xuất 18A được kỳ vọng sẽ là “bước ngoặt” cho Intel Foundry Service (IFS) hiện chỉ đạt tỷ lệ thành công dưới 10%, gần 9 trong số 10 chip sản xuất ra bị lỗi. Con số gây sốc này không chỉ khiến thị trường hoang mang mà còn làm dấy lên nghi ngờ về khả năng tiếp tục của bộ phận này trong chiến lược dài hạn của Intel.

Intel Foundry rơi vào tình thế khó khăn

IFS là một phần cốt lõi trong kế hoạch hồi phục kinh tế của Intel, nhưng hiện tại, bộ phận này đang đối mặt với sự cạnh tranh khốc liệt từ các đối thủ như TSMC và Samsung, đồng thời gặp phải vấn đề nội bộ nghiêm trọng về hiệu suất. Theo nguồn tin từ báo Chosun của Hàn Quốc, quy trình 18A của Intel có tỷ lệ thành công dưới 10%, điều này khiến việc sản xuất hàng loạt trở nên bất khả thi.

Đáng chú ý, Broadcom — một trong những khách hàng quan trọng nhất của IFS — được cho là đã hủy bỏ đơn đặt hàng vì không hài lòng với hiệu suất quy trình 18A. Các kỹ sư của Broadcom nhận định rằng quy trình này không đủ khả năng để đạt đến mức sản xuất cao. Điều này không chỉ ảnh hưởng đến doanh thu của IFS mà còn gây áp lực lên vị trí CEO của Intel.

Nguồn tin từ báo cáo cũng cho biết, hiệu suất kém của IFS là một trong những lý do chính dẫn đến việc CEO Pat Gelsinger phải rời vị trí lãnh đạo. Việc không thể đảm bảo tỷ lệ thành công cao và không đạt được các khoản trợ cấp lớn từ chính phủ Mỹ thông qua đạo luật CHIPS đã tạo nên “đòn chí mạng” khiến ban lãnh đạo Intel phải thay đổi chiến lược.

TSMC tiếp tục dẫn trước

Trong khi Intel đang loay hoay tìm giải pháp, đối thủ TSMC lại tiếp tục củng cố vị thế của mình trên thị trường với quy trình sản xuất 2nm (N2). Dù kích thước node của TSMC không nhỏ hơn Intel, nhưng mật độ SRAM cao hơn giúp quy trình của TSMC vượt trội về hiệu suất và hiệu quả năng lượng. Đây là yếu tố then chốt, cho thấy TSMC vẫn đang giữ vững vị thế dẫn đầu trong ngành bán dẫn.

Với việc Pat Gelsinger, một người ủng hộ mạnh mẽ cho IFS, không còn tại vị, Intel có thể sẽ thay đổi chiến lược. Nhiều chuyên gia nhận định rằng việc bán hoặc sáp nhập bộ phận Foundry của Intel không phải là điều không thể. Nếu IFS tiếp tục không cải thiện được hiệu suất, việc Intel tập trung vào các bộ phận sản xuất và sản phẩm khác có thể trở thành lựa chọn tối ưu hơn.

Sự thất bại của quy trình 18A và áp lực cạnh tranh từ các đối thủ như TSMC khiến Intel phải đối mặt với những quyết định khó khăn. Liệu họ có thể xoay chuyển tình thế và tiếp tục cạnh tranh trong ngành công nghiệp bán dẫn, hay sẽ phải từ bỏ tham vọng trở thành một đối thủ lớn trong lĩnh vực Foundry? Chỉ thời gian mới có câu trả lời.

Anh Việt

Link gốc